Bostik HYTEC P510 RENORAPID

1K PU-Grundierung für Feuchtigkeitssperren

Lösemittelfreie Grundierung auf saugfähigen und nicht saugfähigen Untergründen, wie Beton-, Zement-, Anhydrit-, Steinholz- und Magnesia-Estriche. Zur Verfestigung wundgelaufener Estrichrandzonen und von Untergründen mit Resten alter, fest anhaftender Klebstoffe einsetzbar. Sehr emissionsarm - EC1.

Produktvorteile

Anwendung

GYSO-Tipp

Produktvorteile

gebrauchsfertig
hohe Haftfestigkeit
starke Verfestigungswirkung
ohne Absandung einsetzbar
auch unter Parkettklebstoffen einsetzbar
erfüllt die Anforderungen an EC1

Anwendung

zur Verfestigung wundgelaufener Estrichrandzonen und als Haftbrücke auf Untergründen mit Resten alter, fest anhaftender Klebstoffe einsetzbar
zur Absperrung von kapillar aufsteigender Feuchtigkeit oder Restfeuchte bis max. 4,5 CM-% auf unbeheizten und max. 3,0 CM-% auf beheizten, dauerhaft feuchtigkeitsbeständigen Untergründen geeignet

GYSO-Tipp

Die Taupunkttabelle im Technischen Datenblatt gibt an, bei welcher Oberflächentemperatur, Kondensat in Abhängigkeit von Lufttemperatur und relativer Luftfeuchtigkeit entsteht.

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